《投资与科技调研报告(2019年)》发布 | 2019中国金融科技产业峰会

2019年10月31日,由中国信息通信研究院(以下简称“中国信通院”)主办的2019(第二届)中国金融科技产业峰会在北京国际会议中心顺利举行。峰会主论坛上,《投资与科技调研报告(2019年)》正式发布。

11月1日上午,在“投资与科技”分论坛上,中国信通院云计算与大数据研究所金融科技部副主任何阳在会议现场对调研报告作了深度解读。

报告前言

当今社会,新一轮科技革命和产业变革席卷全球,随着5G、物联网、人工智能、区块链、云计算、大数据等技术的发展,金融与科技正在加速融合。一方面,科技发展使我国金融行业步入快速变革时代;另一方面,金融资本对科技产业也掀起了新一波投资浪潮。科创板的设立和注册制的试点搭建起了我国科创企业与资本市场对接的桥梁,有助于提升金融服务实体经济能力,助力我国社会经济转型升级。

当前,资本市场对于科技领域投资热度正酣,为进一步摸清资本对于科技创新企业的投资现状,梳理其问题和难点及未来投资需求,中国信通院与中证机构间报价系统股份有限公司联合发布了2019年度“投资与科技”调研问卷,这是首次全面、权威地针对科技投资展开调研。

本次调研以线上问卷为主、线下访谈为辅。面向我国证券、基金(公募、私募)、银行、保险、信托、期货、直投公司、跨国投资集团等机构的投资人员展开调研。截至2019年10月15日,共回收有效问卷223份。

本调研报告以“投资与科技”调研问卷的调查数据为基础,力争客观、详实地反映我国科技领域投资的现状,为相关政府部门制定投资与科技决策提供参考,也为广大关注投资与科技的从业人员、专家学者和研究机构提供真实可信的一手参考资料。

编写单位

中国信通院云计算与大数据研究所、中证机构间报价系统股份有限公司合作编写了本次调研报告。中国信通院无线电研究中心参与本次报告数据搜集。

白皮书目录

文章来源:中国信息通信研究院CAICT

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