工信部:公开征求面向云侧/边缘侧/端侧的AI芯片测试意见

近日,工信部网站发布了“公开征求对《人工智能芯片 面向云侧/边缘侧/端侧的深度学习芯片 测试指标与测试方法》等111项团体标准应用示范项目的意见”的文件,具体内容如下:

按照《工业和信息化部办公厅关于开展2021年百项团体标准应用示范项目申报工作的通知》(工信厅科函〔2021〕161号)的程序和要求,经社会团体申请、地方或行业推荐、初审、专家评审等环节,拟将《人工智能芯片 面向云侧/边缘侧/端侧的深度学习芯片 测试指标与测试方法》等111项团体标准列入2021年百项团体标准应用示范项目,现予以公示。如有异议,请于12月15日前反馈至工业和信息化部科技司(标准处),电子邮件发送至KJBZ@miit.gov.cn(邮件主题注明:2021年百项团体标准应用示范项目公示反馈)。

地址:北京市西长安街13号 工业和信息化部科技司

邮编:100804

联系电话:010-68205240

公示时间:2021年11月16日-2021年12月15日

附件:拟列入的111项团体标准应用示范项目汇总表(←点击可下载)

来源:中国IDC圈

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